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气凝胶条是目前已知的*轻的固体材料,因其具有纳米多孔结构(1-100nm)、低密度(1-500kg/m3)、低介电常数(1.1-2.5)、低导热系数(0.013-0.025w/m.k)、高空隙率(80-99.8%)、高比表面积(200-10000m2/g)等特点,在力学、声学、热学、光学等诸方面显示出*性质,在航天、通讯、医用、建材、电子、冶金等众多领域有着广泛而巨大的应用前景,被称为“改变世界的神奇材料”。
二氧化硅气凝胶板是迄今为止保温性能**的材料,其孔径尺寸低于常压下空气分子平均**程,因此在气凝胶空隙中空气分子近似静止,从而避免了空气的对流传热,而气凝胶极低的体积密度及纳米网络结构的弯曲路径也阻止了气态和固态热传导,趋于“无穷多”的空隙壁可以使热辐射降至**。
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